产品介绍

风行科技ESIM芯片
风行科技联合运营商,向广大物联网企业推出全球首款2mmx2mm尺寸eSIM芯片,为企业用户提供更加独立,灵活的eSIM解决方案。产品适合集成在模组产品中,支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式,并可适用于消费电子级和工业级等环境

产品参数:

尺寸:2.00mm x 2.00mm     厚度≤1.00mm
规格:DFN2*2-8封装
工作温度:MSO:-25~85℃    MSI: -40~+105℃
COS规范:《中国移动用户卡cos技术规范》、《中国移动物联网专网写卡技术规范》
空中写卡:支持中国移动空中写卡 技术规范
特点优势

  • ESIM物联卡的优势 更稳定

    许多物联网应用场景环境恶劣,面临高温、高湿、震动和粉尘等问题,相对于传统插拔SIM,贴片SIM,eSIM使用更加稳定。
  • ESIM物联卡的优势 体积小

    占据极小电路板空间,可使物联网设备体积朝更小方面设计,同时节省卡槽成本。
  • ESIM物联卡的优势 适应强

    工业级产品,工作温度-40~+105℃,适应复杂苛刻的自然环境。
  • ESIM物联卡的优势 更灵活

    让远程终端设备换号、换套餐更灵活,不用到现场,最大程度节约资源和成本。
  • ESIM物联卡的优势 更安全

    让远程终端通信更安全,没有实体卡,不用担心遗失,被盗等问题。
  • ESIM物联卡的优势 周期短

    通讯模组可在前期内置eSIM芯片,减少企业后期设计,装配周期。
销售模式

  • ESIM物联卡单独售卖

    芯片单售

    企业单独采购eSIM芯片,根据引脚开发指南,贴入电路板,实现eSIM使用。

  • ESIM物联卡与模组结合售卖

    组合模组

    风行科技先将eSIM芯片内置到通讯模组,企业连同模组一起购买,实现eSIM业务,目前风行科技已实现移动m6220模组内置eSIM业务。

  • ESIM物联卡与云猫结合售卖

    组合云猫

    云猫2G,NB版本均可内置eSIM芯片,可采购云猫实现eSIM服务。